Przygotowanie podłoża:
Podłoże musi być nośne, odtłuszczone, czyste i suche oraz wolne od plam i wykwitów pochodzenia biologicznego i chemicznego (solnych lub korozyjnych). W przypadku występowania tego rodzaju plam i wykwitów należy zastosować specjalne materiały przeznaczone do ich likwidacji. Podłoże musi być zabezpieczone przed podciąganiem kapilarnym wilgoci i przed przeciekaniem wód pochodzących z opadów atmosferycznych. Ściany istniejące lub nowo wznoszone, otynkowane lub nieotynkowane z elementów betonowych, gazobetonowych lub ceramicznych nie wymagają dodatkowych zabiegów przygotowawczych. W sytuacji, gdy nierówności są większe niż ą1 cm ścianę należy wstępnie wyrównać, a ubytki wypełnić zaprawą klejową lub wyrównawczą. Wszelkie luźne, niezwiązane z podłożem warstwy (odspojone tynki lub złuszczone powłoki malarskie) należy usunąć. Podłoża stare, chłonne i pylące trzeba zagruntować preparatem gruntującym.
Na podłożach słabych należy wykonać próbę przyczepności. Próba ta polega na przyklejeniu w różnych miejscach elewacji kilku (8-10) próbek styropianu (o wym. 10 x 10 cm) i ręcznego ich odrywania po 3 dniach. Nośność podłoża jest wystarczająca wtedy, gdy rozerwanie następuje w warstwie styropianu. W przypadku oderwania całej próbki z klejem i warstwą podłoża konieczne jest oczyszczenie podłoża ze słabo związanej warstwy i zagruntowanie preparatem gruntującym. Po wyschnięciu preparatu należy wykonać ponowną próbę przyczepności. Jeżeli i ta próba da wynik negatywny należy uwzględnić dodatkowe mocowanie mechaniczne lub specjalne przygotowanie podłoża.
Przygotowanie zaprawy:
Do pojemnika z odmierzoną ilością chłodnej wody (ok. 6,5 litra) stopniowo wsypywać całą zawartość opakowania zaprawy (25 kg), stale mieszając (mieszarką/wiertarką wolnoobrotową z mieszadłem), aż do uzyskania jednorodnej masy pozbawionej grudek. Po odczekaniu 5 minut i ponownym wymieszaniu zaprawa jest gotowa do użycia. Okres przydatności do stosowania zarobionej wodą zaprawy wynosi ok. 2 godziny.
Przyklejanie płyt ze styropianu:
Przy podłożach równych można stosować metodę płaszczyznową nakładania kleju. W tym celu należy nałożyć na płytę porcję zaprawy klejowej i wykorzystując prostą krawędź pacy równomiernie rozprowadzić cienką warstwą, dociskając do powierzchni płyty. Następnie nanieść dodatkową porcję zaprawy i rozprowadzić ją ząbkowaną krawędzią pacy (o min. wymiarach zębów 10 x 10 x 10 mm). Po nałożeniu zaprawy klejowej, płytę należy bezzwłocznie przyłożyć do ściany w przewidzianym dla niej miejscu i docisnąć tak, aby uzyskać równą powierzchnię z sąsiednimi płytami. Płyty należy przyklejać mijankowo, szczelnie dosuwając do poprzednio przyklejonych. Nadmiar wyciśniętej zaprawy klejowej należy usunąć, aby na obrzeżach nie pozostały żadne resztki. Prawidłowo nałożona zaprawa powinna pokrywać całą powierzchnię płyty, a grubość warstwy kleju po przyklejeniu nie powinna przekraczać 1 cm. Po dostatecznym związaniu zaprawy (min. po 48 godzinach) przyklejone płyty można zmocować odpowiednimi łącznikami mechanicznymi zgodnie z projektem ocieplenia. W celu uzyskania płaskiej powierzchni zamocowanych płyt należy przeszlifować całą licową powierzchnię styropianu pacą z grubym papierem ściernym. Przy podłożach nierównych zaprawę klejową należy nakładać metodą pasmowo punktową. Przygotowaną zaprawę nanieść pasmami o szerokości 3÷6 cm na całym obwodzie wzdłuż zewnętrznych krawędzi płyty, oraz 6÷8 placków zaprawy o średnicy 10÷12 cm, równomiernie rozłożonych na środkowej powierzchni płyty. Nałożone na obrzeżu pasma zaprawy należy uformować w kształcie pryzmy, przeciągając szpachlą pod katem 45° do płaszczyzny płyty. Po nałożeniu zaprawy klejowej, płytę należy bezzwłocznie przyłożyć do ściany w przewidzianym dla niej miejscu i docisnąć tak, aby uzyskać równą powierzchnię z sąsiednimi płytami. Płyty należy przyklejać mijankowo, szczelnie dosuwając do poprzednio przyklejonych. Nadmiar wyciśniętej zaprawy klejowej należy usunąć, aby na obrzeżach nie pozostały żadne resztki. Prawidłowo nałożona zaprawa powinna pokrywać min. 40 % powierzchni płyty, a grubość warstwy kleju po przyklejeniu nie powinna przekraczać 1 cm. Po dostatecznym związaniu zaprawy (min. po 48 godzinach) przyklejone płyty można zmocować odpowiednimi łącznikami mechanicznymi zgodnie z projektem ocieplenia. W celu uzyskania płaskiej powierzchni zamocowanych płyt należy przeszlifować całą licową powierzchnię styropianu pacą z grubym papierem ściernym.
Wykonanie warstwy zbrojonej:
Przed wykonaniem warstwy zbrojonej należy wzmocnić krawędzie otworów okiennych i drzwiowych. Przyklejając w narożach tych otworów diagonalnie (pod katem 45°) siatkę z włókien szklanych (o wym. 25 x 30 cm) przy użyciu zaprawy klejowej. Na powierzchni wyrównanych i oczyszczonych (po ewentualnym szlifowaniu) płyt ze styropianu należy wykonać (nie wcześniej niż po 3 dniach od ich przyklejenia) warstwę zbrojoną siatką z włókien szklanych. W tym celu przygotowaną zaprawę klejową nałożyć na podłoże ciągłą i równomierną warstwę (o grubości ok. 3÷4 mm) na szerokość siatki zbrojącej. Następnie nałożoną warstwę zaprawy przeciągnąć ząbkowaną krawędzią pacy i natychmiast wtopić w nią siatkę szklaną tak, aby była równomiernie napięta i całkowicie zatopiona w zaprawie. Po zatopieniu siatki całą powierzchnię warstwy należy dokładnie wyrównać, stosując w niezbędnych przypadkach dodatkową porcję zaprawy klejowej. Sąsiednie pasy siatki należy przyklejać na zakład nie mniejszy niż 10cm. Pozostałe po wyrównywaniu ślady pacy należy przeszlifować. Grubość warstwy zbrojonej jedną warstwą siatki powinna wynosić od 3 do 5mm.
Wysychanie:
Okres schnięcia wykonanej warstwy zbrojonej wynosi min. 3 dni (przy wysychaniu w temperaturze od +5şC do +25şC i wilgotności względnej powietrza 60÷75%). Po upływie tego okresu można nanieść preparat gruntujący AKRYS 3000 P i po jego wyschnięciu nałożyć tynk akrylowy AKRYS 3000 (D, G lub GK)
Wskazówki wykonawcze:
Niska temperatura i wysoka wilgotność powietrza mogą znacznie wydłużyć okres wysychania zaprawy. W celu uniknięcia nierówności, niezbędne jest wykonanie powierzchni stanowiącej odrębną całość architektoniczną w jednym cyklu roboczym. Podczas nakładania i wysychania zaprawy klejowej powinna panować bezdeszczowa pogoda z temperaturą powietrza od +5şC do +25şC. Bezpośrednio po zakończeniu prac narzędzia umyć wodą. Należy unikać pracy na powierzchniach bezpośrednio nasłonecznionych, przy silnym wietrze i wysokiej wilgotności powietrza. W celu ochrony niewyschniętej warstwy zbrojonej przed szkodliwym oddziaływaniem czynników atmosferycznych zaleca się zastosowanie na rusztowaniach odpowiednich siatek ochronnych.
